电子材料溶剂
电子材料用高沸点溶剂
仅使用低沸点溶剂或水基溶剂很难对电子材料进行精细加工，而使用PGMEA等高沸点溶剂来改进工艺。我们有多种工业级高沸点溶剂可供选择，而且我们的品种在业内名列前茅。根据我们被许多抗蚀剂制造商和相关材料制造商使用的经验和知识，我们将为您的材料和工艺推荐最合适的溶剂。
高沸点溶剂的用途 - 应用版
为了提高器件性能和良率，均匀地涂覆电子材料非常重要。让我们比较一下用低沸点溶剂制成的墨水和用高沸点溶剂制成的墨水。用低沸点溶剂制成的墨水在涂抹后会迅速干燥，导致墨水涂抹不均匀。另一方面，用高沸点溶剂制成的墨水干燥缓慢，这减少了涂层不均匀的发生。我们提供多种适合您的材料和制造工艺的高沸点溶剂。
CELTOL®那么你能做什么
CELTOL®是为了“提高器件性能和良率”而开发的一组高沸点溶剂的总称。溶剂通常被认为只是溶解，但事实上，通过选择溶剂，您可以控制干燥性能、溶解度、铺展性和分散性。前面提到的例子是用高沸点溶剂控制“干燥”的例子。高沸点溶剂主要用于控制“干燥”，但CELTOL®不仅控制“干燥”，还控制“溶解性”、“铺展性”和“分散性”。这有助于提高通过涂布/印刷制造的电子元件的性能和成品率。
-抑制片材攻击（基材损坏）-
用于制造多层陶瓷电容器 (MLCC) 内部电极的导电油墨由“镍粉”、“粘合剂树脂 A”和“溶剂”组成。这里的关键点是导体油墨中的“粘合剂树脂A”和介电片中的“粘合剂树脂B”的特性非常相似。通用溶剂溶解介电片中的“粘合剂树脂A”，但也会溶解介电片中的“粘合剂树脂B”，从而引起“片攻击”，从而导致介电片中出现褶皱和孔洞。另一方面，CELTOL®熔化“粘合剂树脂A”但不熔化“粘合剂树脂B”，因此可以抑制片材攻击。
-墨水粘度的调整-
迄今为止，MLCC 主要是使用萜烯基溶剂通过“丝网印刷”制造的，但 CELTOL®降低油墨的粘度，也可以使用凹版印刷来制造它。这使得可以显着增加单位时间内MLCC的制造量。当然，在降低油墨粘度的同时，也抑制了对基材的损害，因此可以维持良率。
CELTOL®还可以使墨水高度粘稠。
我们有多种高沸点溶剂库存。如果您想提高设备性能和产量，请随时与我们联系。